PCBA

貼裝能力: 72,000/ 39,000/ 28,000 CPH (0.05~1.3秒/CHIP)

對象元件: 01005~55 x 55mm

貼裝精度: ± 0.05mm/CHIP

重複精度: ± 0.03mm/ CHIP

成品產能: 1,500萬/年




SMT工藝流程

生產前準備 ---> 錫膏印刷/點紅膠 ---> 貼片 ---> 首件檢查 --->爐前檢查 ---> 過回流焊 ---> AOI檢查 ---> QC外觀檢查 ---> 半成品出庫




福哥為大客戶提供優質的設計、研發與生產。所有產品均可達國際標準、產品涉及眾多領域。

最小的SMT元件尺寸可以達到0201

能夠提供0.6mm * 0.3mm〜50mm * 50mm QFP

0.15mm的間隙 ±0.05的精度

主要應用包括:

一、 智能家居 (無線耳機、智能牙刷)

波峰焊: 國產

產能: 1,500萬/年

功率: 90KW

爐溫範圍: 240~300°C

最大卡版: 508*505 mm




波峰焊工藝流程

搖桿生產--->PCB板插件--->波峰焊過爐--->取板PCBA高度檢查---->分板-----> 分板檢查----> 焊線---->焊線檢查---->綜合檢查----->入庫




福哥為大客戶提供優質的設計、研發與生產。所有產品均可達國際標準、產品涉及眾多領域。

主要應用包括:

一、 汽車電子
(動力系統、照明系統、傳感器)

二、 應用電腦
(電腦主機板)

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