PCBA

貼裝能力: 72,000/ 39,000/ 28,000 CPH (0.05~1.3秒/CHIP)
對象元件: 01005~55 x 55mm
貼裝精度: ± 0.05mm/CHIP
重複精度: ± 0.03mm/ CHIP
成品產能: 1,500萬/年

SMT工藝流程
生產前準備 ---> 錫膏印刷/點紅膠 ---> 貼片 ---> 首件檢查 --->爐前檢查 --->
過回流焊 ---> AOI檢查 ---> QC外觀檢查 ---> 半成品出庫

福哥為大客戶提供優質的設計、研發與生產。所有產品均可達國際標準、產品涉及眾多領域。
最小的SMT元件尺寸可以達到0201
能夠提供0.6mm * 0.3mm〜50mm * 50mm QFP
0.15mm的間隙 ±0.05的精度
主要應用包括:
一、 智能家居
(無線耳機、智能牙刷)

波峰焊: 國產
產能: 1,500萬/年
功率: 90KW
爐溫範圍: 240~300°C
最大卡版: 508*505 mm

波峰焊工藝流程
搖桿生產--->PCB板插件--->波峰焊過爐--->取板PCBA高度檢查---->分板----->
分板檢查----> 焊線---->焊線檢查---->綜合檢查----->入庫

福哥為大客戶提供優質的設計、研發與生產。所有產品均可達國際標準、產品涉及眾多領域。
主要應用包括:
一、 汽車電子
(動力系統、照明系統、傳感器)
二、 應用電腦
(電腦主機板)