什麼是厚膜印刷?

目前,這項技術已經相當成熟,可以印刷在各種基材上,從高溫陶瓷到常見的FR4材料,或聚醯亞胺(PI)柔性材料。 阻值可以從10歐姆/平方到100K歐姆/平方(電阻值),最大電阻值可以達到100M歐姆,公差+/-10%,厚膜印刷 將列印在蝕刻的銅外層上,並在標準對流烤箱、紅外爐或熱帶爐中固化,然後使用雷射修剪來調整電阻,以實現緊密的公差。

這種 厚膜印刷 解決方案使嵌入印刷電路板的電阻器更復雜,但比選擇表面安裝的無源元件更通用。 這釋放了表面空間,用於放置更活躍的元件,從而增加功能。

厚膜印刷 透過消除對特殊終端處理的需求,如浸泡銀或銀鈀、金鈀,改進了嵌入式電阻的工藝,還用更緊的TCR加快了雷射修阻過程;並透過穩定的黏合劑系統提高可靠性效能。另一方面,目前可供測試的厚膜印刷值顯示出與乾淨的銅表面的良好附著力。 這消除了對銀浸泡或銀鈀的需求,金鈀節省了成本,並減少了對白銀遷移的擔憂。

厚膜印刷 技術可用於將固定電阻器、開關、感測器、滑動式電位器和導體的任何組合結合到任何尺寸、形狀的PCB樣式上。