PCBA
貼裝能力: 72,000/ 39,000/ 28,000 CPH (0.05~1.3秒/CHIP)
對象元件: 01005~55 x 55mm
貼裝精度: ± 0.05mm/CHIP
重複精度: ± 0.03mm/ CHIP
成品產能: 1,500萬/年
SMT工藝流程
生產前準備 —> 錫膏印刷/點紅膠 —> 貼片 —> 首件檢查 —>爐前檢查 —> 過回流焊 —> AOI檢查 —> QC外觀檢查 —> 半成品出庫
福哥為大客戶提供優質的設計、研發與生產。所有產品均可達國際標準、產品涉及眾多領域。
最小的SMT元件尺寸可以達到0201
能夠提供0.6mm * 0.3mm〜50mm * 50mm QFP
0.15mm的間隙 ±0.05的精度
主要應用包括:
一、 智能家居 (無線耳機、智能牙刷)
波峰焊: 國產
產能: 1,500萬/年
功率: 90KW
爐溫範圍: 240~300°C
最大卡版: 508*505 mm
波峰焊工藝流程
搖桿生產—>PCB板插件—>波峰焊過爐—>取板PCBA高度檢查—->分板—–> 分板檢查—-> 焊線—->焊線檢查—->綜合檢查—–>入庫
福哥為大客戶提供優質的設計、研發與生產。所有產品均可達國際標準、產品涉及眾多領域。
主要應用包括:
一、 汽車電子
(動力系統、照明系統、傳感器)
二、 應用電腦
(電腦主機板)