目前，這項技術已經相當成熟，可以印刷在各種基材上，從高溫陶瓷到常見的FR4材料，或聚醯亞胺（PI）柔性材料。 阻值可以從10歐姆/平方到100K歐姆/平方（電阻值），最大電阻值可以達到100M歐姆，公差+/-10%，厚膜印刷 將列印在蝕刻的銅外層上，並在標準對流烤箱、紅外爐或熱帶爐中固化，然後使用雷射修剪來調整電阻，以實現緊密的公差。
這種 厚膜印刷 解決方案使嵌入印刷電路板的電阻器更復雜，但比選擇表面安裝的無源元件更通用。 這釋放了表面空間，用於放置更活躍的元件，從而增加功能。
厚膜印刷 透過消除對特殊終端處理的需求，如浸泡銀或銀鈀、金鈀，改進了嵌入式電阻的工藝，還用更緊的TCR加快了雷射修阻過程；並透過穩定的黏合劑系統提高可靠性效能。另一方面，目前可供測試的厚膜印刷值顯示出與乾淨的銅表面的良好附著力。 這消除了對銀浸泡或銀鈀的需求，金鈀節省了成本，並減少了對白銀遷移的擔憂。
厚膜印刷 技術可用於將固定電阻器、開關、感測器、滑動式電位器和導體的任何組合結合到任何尺寸、形狀的PCB樣式上。
